发布日期：2024-12-28 00:04 点击次数：126
11月28日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额2.45亿元，居两市第34位，当日融资偿还额2.71亿元，净卖出2557.30万元。
最近三个交易日，26日-28日，半导体(512480)分别获融资买入1.99亿元、2.82亿元、2.45亿元。
融券方面，当日融券卖出651.68万股，净卖出566.88万股。
来源：金融界
发布于：北京市11月11日，赛轮轮胎公告，公司实际控制人袁仲雪之一致行动人瑞元鼎实拟自本公告披露之日起6个月内，通过上海证券交易所以集中竞价交易方式增持公司股份，本次增持资金总额不低于5亿元，不超过10亿元。瑞元鼎实取得了交通银行出具的《贷款承诺函》，交通银行承诺对瑞元鼎实增持公司股份提供7亿元的贷款。
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